银川科技园人才公寓、银川科技园人才科技大厦和银川科技园研发中心项目-建设招投标网

银川科技园人才公寓、银川科技园人才科技大厦和银川科技园研发中心项目

项目阶段

构思

工程类型

新建

开工日期

2013年6月

竣工日期

2015年6月

项目类别

建筑面积

45628 ㎡

占地面积

暂未确定

投资总额

4亿

建筑层数

25层

业主类型

政府

项目规模

大型项目

外墙材料

钢结构

装修情况

电梯情况

空调情况

供暖方式

项目地址

跟进记录

更新时间

跟进

跟进情况

2013-02-20

跟进1

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联系人

角色

联系方式

代建公司

公司名称：**************公司

联系人：杨*先生 (项目参与人)

电话：1330-********

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设计顾问

公司名称：************公司

联系人：胡**先生 (主管)

电话：010-********

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